球形氧化镁简介

（成都金堂：魏建平 熊岚晓）

球形氧化镁（单分散氧化镁微球）具有轻量化、高弹性模量、低硬度，阻燃、耐高温、高导热、电绝缘性能优异等特性，无毒无害无污染，属于精细化工新材料产品。

该材料在科技发达国家和地区（如：美国、日本、德国、欧州......），已成功应用于诸多高端制造行业，并不断延伸扩展其应用领域。

而我国对该产品的研发应用还处于实验性阶段，所用材料主要依赖进口，该材料在国内极具重要和广泛的应用价值和市场前景。

该公司以魏建平先生领军的开发团队，经过多年的不懈努力，已成功实现了球形氧化镁的工业化生产，并向国内多家企业和科研机构提供了应用实验样品，涉及高分子材料、电路板、电子封装材料、电气材料、环保吸附材料......等领域。

一、球形氧化镁主要应用领域：

1、用于高分子复合材料添加剂：其优异的高导热性、电绝缘性、阻燃性，使高分子复合材料综合性能显著提高，如LED灯、电器产品、电子封装、电子基板、薄膜材料、特种涂料等行业。

2、用于吸附剂：优异的吸附性能，可吸附水中的有毒重金属离子、有机污染物等有害物质，对环保废水处理应用前景极为广阔，是性能优异的绿色环保材料。

3、用于陶瓷行业：球形氧化镁具有良好的流动性和烧结性能，导热、绝缘、耐高温，用其制备高端特种陶瓷性能优异。

4、用于杀菌抗菌材料：具有特殊的杀菌、抗菌作用，有研究表明：对革兰氏阳性/阴性菌、大肠杆菌、孢子等，具有很强抗菌能力。

5、还可用于摩擦材料、吸波材料......等领域。

 二、技术指标

三、联系方式：网  址:                    

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