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SYDC-100N
面议
SYDC-100N
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1.提拉装置、程序控制系统均采用中国台湾及德国进口产品,确保运行精度及稳定性;
2.多参数全自动程序控制。共有六个参数设置:下降速度、浸渍时间、提拉速度、镀膜尺寸、镀膜次数、镀膜间隔时间,各参数均连续可调,精密控制。
3.镀膜程序设定后,从下降到浸渍,再到提拉镀膜的整个镀膜过程全自动运行。
4.高、低速均运行平稳,镀膜时液面无振动,使膜层更均匀、无条纹。
5.采用4.3英寸液晶触摸屏使控制更方便。运行时,各项参数实时显示,更直观了解镀膜进程。
6.上下两端均安装有限位传感器,提拉或下降运行时,到限位处自动停止,避免提拉或下降的超限运行。
7.采用独特设计的平口型夹具,两面均匀夹持样片,不会夹坏样片。
8.高精度氮气传感器。以及独有的氮气节约装置,氮气消耗量非常低。
适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。
适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。
SYDC-100N氮气保护浸渍提拉镀膜机 垂直提拉机 提拉涂膜机 Dip Coater
一. 产品应用
本产品主要用于在氮气气氛保护下,采用溶胶-凝胶法等液相法制备薄膜材料。把洁净干燥的基片浸入溶液(溶胶)中,通过预先设置的参数,将浸渍后的基片以一定速度垂直提拉起来。在基片上附着一层膜,称为 “湿凝胶膜”,随着“湿凝胶膜”膜层中溶剂的挥发,膜层在基片上固化成为“干凝胶膜”。“干凝胶膜”经过进一步的干燥及高温热处理便得到所需的纳米薄膜材料。膜层厚度由提拉速度,液体浓度和液体粘度决定。
二. 产品简介
浸渍提拉镀膜机是是专门为氮气气氛保护下的液相法(特别是sol-gel法)制备薄膜材料的研究工作而设计。垂直提拉机构置于密闭箱体内,箱体侧壁设有氮气进口及压力控制系统。镀膜时,将溶液放入箱体内,基片加持在垂直提拉机构上,将氮气充满箱体(氮气的充入量可通过控制箱体内的湿度来调节),设置镀膜参数后即可在氮气气氛的保护下对溶液进行提拉镀膜。
适用于膜层易氧化、对湿度敏感的薄膜材料。还可充入氩气等惰性气体。
提拉速度、提拉高度、浸渍时间、镀膜次数(多次多层镀膜)、镀膜间隔时间均连续可调、精密控制。对镀膜基质无特殊要求,片状、块状、圆柱状等均可镀膜。运行稳定、工作时液面无振动,可极大提高实验精度与实验效率。
适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。
三. 产品特点
1. 提拉装置、程序控制系统均采用中国台湾及德国进口产品,确保运行精度及稳定性;
2. 多参数全自动程序控制。共有六个参数设置:下降速度、浸渍时间、提拉速度、镀膜尺寸、镀膜次数、镀膜间隔时间,各参数均连续可调,精密控制。
3. 镀膜程序设定后,从下降到浸渍,再到提拉镀膜的整个镀膜过程全自动运行。
4. 高、低速均运行平稳,镀膜时液面无振动,使膜层更均匀、无条纹。
5. 采用4.3英寸液晶触摸屏使控制更方便。运行时,各项参数实时显示,更直观了解镀膜进程。
6. 上下两端均安装有限位传感器,提拉或下降运行时,到限位处自动停止,避免提拉或下降的超限运行。
7. 采用独特设计的平口型夹具,两面均匀夹持样片,不会夹坏样片。
8. 高精度氮气传感器。以及独有的氮气节约装置,氮气消耗量非常低。
四. 技术参数
1. 提拉速度范围:1~5000 μm/s,*小分辨率1μm/s;
2. 速度精度:-0.02%~+0.02%
3. **行程:230 mm
4. 适用基片尺寸:MIN 10×10 mm,MAX 100×100 mm,厚度MAX 10mm;
5. 浸渍时间:1~1200 s,*小分辨率1s;
6. 镀膜次数:1~100次,*少1次;
7. 每次镀膜间隔时间:1~3600 s,*小分辨率1s;
8. 湿度控制范围:1%~60%,*小可调1%;
9. 湿度精度:±3%
10. 温度显示范围:-9℃~99℃
11. 电源:220V/50Hz