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耐高压抗撕拉矽胶散热垫
面议
度邦电子
耐高压抗撕拉矽胶散热垫
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CPP背矽胶导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的,在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
产品特点
● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力
● 贴服性的低硬度
● 电气绝缘
● 满足RoHS及UL的环境要求
技术参数表
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | CPP100 | CPP200 | CPP300 |
颜色 | Visual | 灰白+粉红色/ 灰白+灰色 | 灰白+粉红色/ 灰白+灰色 | 灰白+粉红色/ 灰白+灰色 | |
厚度 | ASTM D374 | mm | 0.5~13.0 | 0.5~13.0 | 0.5~13.0 |
比重 | ASTM D792 | g/cm3 | 1.8±0.1 | 2.5±0.1 | 2.85±0.1 |
硬度 | ASTM D2240 | Shore C | 20±5 | 25±5 | 30±5 |
压缩率 | ASTM D412 | % | 40 | 30 | 30 |
耐温范围 | EN344 | ℃ | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
体积电阻 | ASTM D257 | Ω·m | 1.2*1011 | 1.0*1011 | 1.0*1011 |
耐电压 | ASTM D149 | KV/mm | 5 | ||
阻燃性 | UL-94 | V-0 | |||
导热系数 | ASTM D5470 | w/m-k | 1.0 | 2.0 | 3.0 |
5W/mk导热垫
6W/mk导热硅胶垫
7-9W/mk导热垫
耐高压抗撕拉矽胶散热垫
10-15W/mk高导热硅胶片
单组份3.5W/mk导热凝胶
双组份3.5W/mk导热凝胶
单组份6.5W/mk导热凝胶
5-8W/mk导热硅胶泥
2W/mk导热灌封胶
3-4W/mk高导热灌封胶
TCG-3015可重工导热凝胶