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单组份导热硅凝胶
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广东力王热控技术有限公司
广东
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力王热控
1078
5200系列导热硅凝胶,又称为导热腻子、导热胶泥等,以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料制成,它具备优越的耐高低温性,低机械应力及高压缩变形性能,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能,无挥发物。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面缝隙填充,对产生热的电子元件,提供了***的导热效果。
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