采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基板表面进行的图形金属化，同时可集成电阻、电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板，具有电连接、物理支撑、散热等功能。

　　产品特点：

　　?采用半导体工艺技术生产，图形精度高

　　?多种微波无源器件集成

　　?各项性能稳定可靠

　　?可预置金锡焊料

　　?小尺寸，重量轻

　　?表面贴装易于集成等

　　金锡焊料规范：

　　?*小尺寸：50um*50um

　　?蒸发AuSn厚度：2.5um~7um

　　? Au/Sn放置精度：±10um

　　?Au/Sn焊盘尺寸误差：±5um

　　?激光切割*小退边尺寸：50um

　　?金锡组份：75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)

　　?金锡合金熔点：285°c-300°c

　　应用范围：

　　薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度

　　高、损耗低、散热高等优点，被广泛的应用于

　　通信、雷达、电子对抗等装备系统中的微波毫

　　米波组件和模块。