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北京天科合达半导体股份有限公司
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面议

品牌：

天科合达

型号：

SiC晶片

关注度：

454

产品介绍

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元

获取更多信息，请访北京天科合达半导体股份有限公司 网站

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