EPC（Edge Processing and Control）部件清洗设备专为半导体制造、光伏及精密电子行业中的关键零部件设计，针对射频器件、传感器、功率芯片等EPC模块表面的光刻胶残留、金属颗粒、氧化物及有机物污染，提供高效、无损的清洗解决方案。该设备通过化学湿法清洗与物理剥离技术结合，确保部件表面洁净度达到纳米级工艺要求，同时避免电性能衰减或机械损伤，适用于先进封装、5G通信、物联网等领域的精密清洗需求。

一、核心功能与技术特点

精准清洗工艺

多槽分段清洗：采用酸洗、碱洗、水洗、超纯水冲洗等模块化设计，可针对不同污染物（如光刻胶、焊锡残留、氧化层）定制清洗流程。例如，使用缓冲氧化刻蚀液（BOE）去除硅基EPC部件表面的氧化膜，或通过稀氟酸处理金属互联区域的腐蚀产物。

超声波空化技术：高频超声波（40kHz）强化清洗液渗透能力，有效剥离微小颗粒（≤0.1μm）和顽固残留物，尤其适用于窄间隙、深孔结构的EPC器件。

温度与浓度闭环控制：实时监测清洗液温度（±0.5℃）、pH值及流速，自动调节加热或补充化学剂，避免因参数波动导致部件腐蚀或清洗不彻底。

无损保护设计

柔性夹持系统：采用硅胶或PTFE材质夹具，避免机械应力损伤EPC部件的脆性材料（如氮化硅、氧化铝）。

无接触干燥：真空冷冻干燥（-40℃至常温）替代高温烘干，防止热敏感器件（如MEMS传感器）因热膨胀变形或功能失效。

颗粒抑制技术：清洗槽内嵌微滤装置（过滤精度0.2μm），杜绝外部颗粒二次污染，确保清洗后表面洁净度达到Class 5标准。

智能化与安全控制

人机交互界面：10英寸触摸屏内置多种预设程序（如光刻胶清洗、焊后清洁、氧化层去除），支持参数自定义与工艺存储，操作无需专业培训。

数据追溯系统：记录每次清洗的时间、温度、液位及耗材用量，生成可视化报告，便于质量管控与工艺优化。

安全防护机制：酸碱槽体采用双层PFA涂层，耐氢氟酸、强碱腐蚀；废气处理系统（活性炭吸附+催化燃烧）净化挥发性气体，避免操作人员暴露风险。

二、设备优势

高兼容性：适配不同尺寸EPC部件（如射频滤波器、功率模组、传感器阵列），支持单件或批量清洗（≥50片/批次）。

低损耗率：清洗后部件电性能衰减＜1%，表面粗糙度增加＜0.5nm，满足高端封装可靠性要求。

节能环保：水循环系统重复利用清洗液，化学剂消耗量降低30%；热能回收装置减少能源消耗，符合绿色制造标准。

长寿命设计：核心部件（如超声波振子、耐腐蚀泵）采用钛合金或陶瓷材质，设备无故障运行时间≥3000小时。