粉体行业在线展览
PECVD
面议
鸿浩半导体
PECVD
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核心技术:
多站式(Multi-Stantion)设计,系统具有优异的膜厚均匀性;
模组化机台设计能够针对客户的需求做设计;
射频功率设计,使反应物能在低温的状态下达到高速率的沉积,进而提高产能;
先进性:
具有多站式(Multi-Stantion)设计,能够实现高重复性,使薄膜沉积的更加均匀;
优化RF功率,使薄膜应力及反射率达到**数值
000433
气动锤安装底座(钢)
气力输送专用阀门(1)
CX-JLB 锂电浆料泵系列-机械密封
抽气室
热质式流量开关
SIGRADUR G
密封
GRB1
动力电池
WT01P4C6-S1 ESP32-P4核心板
防爆音叉料位开关