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德国徕卡修块机EM RAPID

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产品介绍

Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。

主要技术参数：

· 铣刀0.5，1，10，100μm步进可调

· 铣刀转速300-20000rpm可调

· 长寿命LED环形照明

· LCD参数显示，精确控制面板

获取更多信息，请访徕卡显微系统（上海）贸易有限公司 网站

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