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红外光晶圆检查显微镜 IR Light Wafer Inspection Microscope
红外显微镜装有长工作距离的物镜，三步变焦可以很容易选择视野。
红外传感器镜头通过USB将图像传输到电脑。在物镜5倍的条件下，分辨率可以优于3 μm。另配有顶部光源，既可以作为传统模式使用，又能进行晶圆上面检查。XY移动台可以ZUI大可以检测8英寸以内的晶圆，移动台用一个操纵杆进行全自动控制。实验室环境下，可以替换为精密的手动调节台。
由于红外光可以透过硅，所以红外显微镜被广泛应用于硅片上图形的检测。
idonus红外显微镜装有长工作距离的物镜，三步变焦可以很容易选择视野。红外传感器镜头通过USB将图像传输到电脑。在物镜5倍的条件下，分辨率可以优于3 μm。另配有顶部光源，既可以作为传统模式使用，又能进行晶圆上面检查。XY移动台可以ZUI大检测8英寸以内的晶圆，移动台用一个操纵杆进行全自动控制。实验室环境下，可以替换为精密的手动调节台。
应用：
以下两张图片是用红外光显微镜拍摄的。
在绝缘体上硅(SOI)晶圆片上制作的部分微结构的俯视图。
红外图像相同的地区经过60分钟的高频气相腐蚀。掩埋的二氧化硅的蚀刻变得可见，这使得可以确定释放和非释放部分
idonus红外显微镜的特点：
1、背面红外光源
2、顶部光源
3、XY移动台ZUI大可检测晶圆尺寸8英寸
4、长工作距离物镜
5、三步变焦
6、红外传感器镜头
7、通过计算机查看
idonus红外显微镜的应用：
1、释放后的MEMS器件的检查
2、填埋材料的蚀刻速率测试（如SOI晶圆）
3、融熔接合的检查
4、硅晶圆/碎片的背面校准
5、质量控制
idonus红外显微镜的优点：
1、在较高的填充因子下的可靠的加工更小的MEMS图案
2、顶部和背部光源
3、高分辨率（5倍物镜下分辨率优于3 μm）
4、更小的印迹
5、操作简单，快速显示结果
产品型号：IRM 200-auto可放置晶圆尺寸：200mm（8英寸）以内
XY台移动距离：200 X 200 mm
XY台移动方式：通过操纵杆全自动控制
产品型号：IRM 100-man可放置晶圆尺寸：100mm（4英寸）以内
XY台移动距离：100 X 100 mm
XY台移动方式：手动
其他参数：
光学分辨率：5倍物镜下分辨率优于3 μm
工作距离：32mm
放大倍数：2.5X ， 5X ， 10X （5倍物镜下）
变焦：三步变焦0.5X ， 1X ， 2X
摄像头：黑白，USB接口输出，分辨率140万像素
红外光源波长：1 μm
可选配件：2.5X，10X，20X物镜；10mm，150mm晶圆适配环；图像识别软件
