主要特点：

仪器特点兼顾研究型仪器的灵活性，又满足工业型仪器要求的自动分析、处理大尺寸样品的能力和操作简单方便等特点。可应用科学于研究和应用于工业领域的质量控制、失效分析和材料制造等方面。

高灵敏度小面积XPS能谱分析

高性能深度剖析－可进行表面与界面、三维成分深度分布分析

采用VG**的快速平行角分辨XPS技术， 无需倾斜样品台就可在样品上原位同时快速获得多个角度（*多96个角度）的角分辨XPS的信息， 利用该项新技术实现了对超薄薄膜（ < 10 nm 厚）的厚度均匀性及元素和化学态的快速分析。对大尺寸半导体芯片和微电子器件等领域的研究非常方便和有效。

先进的微聚焦单色化X-射线源，X-射线束斑可在15μm至400μm范围调节

分析微区可小于15μm。

标准主机包含小面积XPS分析（15μm至400μm范围）， 深度剖析、XPS Mapping 等项功能。

独特的样品定位系统，可直观准确地确定分析区，特别方便进行微区XPS分析

新型高效中和枪，可自动中和电子或离子，使得绝缘样品分析简单方便

先进的离子枪- 可快速刻蚀，具有良好的低能量性能。

全自动五轴样品台，可计算机控制进行多点、多样品的自动样品分析

仪器操作非常简单方便，易于使用，快速分析

灵活的样品操纵能力-可一次送入多个样品，或大尺寸样品（70 x 70 x 25 mm， or 100 mm wafer）

具备多种表面分析功能的能力， 系统可装配选件如双阳极X-射线源（用于大面积XPS分析）、场发射AUGER电子枪（AES/SAM）和 UV源（UPS），样品加热/冷却等制样装

THERMO VG先进的专业表面分析软件AVANTAGE，WINDOWS NT操作平台。工业化标准，分析功能强大，操作使用直观方便，与其它商业应用软件兼容性好。