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AXR/PA-210或AXR/PA-230型前端放大器专门为X射线仪器设备领域的OEM(代工生产)厂商,研究所或实验室量身定制,可以和任何AMPTEK公司生产的X射线探测器探头配套使用(Si-PIN,SDD,CdTe),并提供了多种配置和封装以方便实际应用(见实物图1, 5, 7, 9, 10, 11, 13)。
客户可以自行设计热沉和封装,或直接购买下图所示的外壳(图1)。另外客户还需要自行提供外接电源,成形放大器(shaping amplifier),多道分析器(或者数字信号处理器)以及和与电脑主机间的通讯模块。
PIN 1 | 热电制冷器返回路 | **在制冷器电源处接地 |
PIN 2 | 热电制冷器电源输入 | 电流**需350mA,电压**需3.5V, 噪声峰峰值需<0.1V |
PIN 3 | 前放+5V直流输入 | 直流电压需+5V,电流需15mA,噪声峰峰值需<50mV |
PIN 4 | 前放-5V直流输入 | 直流电压需-5V,电流需15mA,噪声峰峰值需<50mV |
PIN 5 | 地线(信号返回路) | 连接到信号返回路(处理器/成形放大器地线) |
PIN 6 | 信号输出 | 连接到成形放大器或数字信号处理器输入端 |
PIN 7 | 温度监控信号 | 测温二极管输出(见图3) |
PIN 8 | 地线 | 接到外壳地 |
PIN 9 | 未使用 | 未使用 |
PIN 10 | 高压输入 | 硅PIN(正高压):+100~+200V@1μA(因探头类型而异), 稳压:电压变化需要<0.1%; 硅漂移(负高压):-90~-260V@25μA(因探头类型而异), 稳压:电压变化需要<0.1%。 |
图2. PA-210/230前端放大器接线图
1. 硅PIN探头需要正高压(+HV);硅漂移探头需要负高压(-HV);
2. 1毫米-10口接头:DIGIKEY部件号:HFE10F-ND;DIGIKEY部件号:WM5703-ND;
3. 1毫米-6英寸排线:DIGIKEY部件号:HF190U-06-ND;DIGIKEY部件号:WM10054-ND;
1.R19电阻为27.4k欧姆,置于PA210/230模块电路板上或者单独外加均可,用以保持160μA的二极管供电。该电流下二极管上读出的电压(mV)和温度(℃)的关系见图3。
2.前端放大器直接连接到DP5/PC5模块时无需电阻,因该模块可独立为二极管供电并在配套软件中直接给出温度值(K)。
3. 客户需要利用温度传感器实现对热电制冷器的闭路反馈控制,而不仅是读取当前探头温度。热电制冷器能维持的**温差为85℃。OEM厂商至少应设定和控制探头温度为230K(-43℃),这样能保证环境温度需求上10到15℃的余量,即设备和室温上升10到15℃的情况下探头温度仍能保持在230K,此时相应的环境温度为30到35℃。若设备必须在更热的条件下使用时,需提高探测器设定温度以保证制冷器的稳定性。
图3. 测温二极管校准曲线(I=160μA)
下图(图4)为温度控制电路范例,对应测温二极管上电流为160μA,这时即可使用图3中的校准曲线。若该电路用于控制PA210/PA230前放模块,则不要在PA210/230上安装R19,因为此时电流通过该电路中的电阻R1来设定。另外需要将PA210/PA230前放模块上的端口7连接到该电路的输入端(如下图所示)。
图4. 温度控制电路范例
图5. PA-210型前端放大器,直径18mm,长40mm
图6. PA-210型前端放大器尺寸
图7. PA-210型前端放大器外壳
该外壳可以保证探头,前端放大器的屏蔽,并提供良好的热沉以及通用的安装孔,这样客户直接订购后可以节省封装设计的时间和经费。
图8. PA-210型前端放大器及外壳的机械尺寸图
图9. PA-230型可弯曲前端放大器和配套探头,热沉及安装孔
图10. PA-230型可弯曲前端放大器和配套探头及热沉
图11. PA-230型可弯曲前端放大器和配套探头,热沉及安装孔(图9另一视角)
图12. PA-230型前端放大器机械尺寸
图13. PA-230型前端放大器外壳
该外壳可以保证探头,前端放大器的屏蔽,并提供良好的热沉以及通用的安装孔,这样客户直接订购后可以节省用于封装设计的时间和经费。
图14. PA-230型前端放大器及外壳的机械尺寸图
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