粉体行业在线展览
面议
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用途:
适用于覆盖膜(CVL) 、柔性板(FPC) 、软硬结合板(RF) 和薄多层板的切割成形,还可用于切喜IJ各种基材,如陶瓷、硅片、铝箱、铁氟龙等。
特点:
1 、真正冷加工,基本无炭化;
2、效率高,相对纳秒加工,切割速度可以提高数倍;
3、双台面,零上下料时间,提升加工效率;
4、加工前预览功能,避免切板报废;
5、二维码打标。
技术参数:
应用范围 | FPC,CVL,FPC微连接,陶瓷,硅片等 | |
综合加工精度(正业条件) | ±20um | |
激光功率 | 15W@400kHz / 30W@2MHz | |
激光波长 | 355nm | |
脉冲宽度 | 10ps | |
频率范围 | 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz | |
对象 | 1大加工幅面 | 550mm*650mm |
2台面数量 | 单光束、双平台 | |
尺寸 | 2200*2150*1750(不含3色灯) | |
重量 | 3700Kg |
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机