粉体行业在线展览
等离子蚀刻机
面议
北京杰能达
等离子蚀刻机
217
用于快速均匀硅蚀刻
利用定向的氟自由基束中短寿命且高活跃度的F-自由基
腐蚀率:200mm晶圆腐蚀率为3μm/min, 300mm晶圆腐蚀率为2.5μm/min
腐蚀率受胶带材质限制,无胶带情况下可达5μm/min
TTV(总厚度变化):300mm晶圆,硅的厚度从10μm减少至1μm
通过同步旋转和氟的方位角位移来调节氟自由基束的均匀性
可选脉冲等离子模式和直流等离子模式
采用基于CF4的化学蚀刻用于含铜等金属的硅刻蚀
具有可调真空区域的真空吸盘可处理100/150/200/300mm尺寸的晶圆
真空吸盘可控制温度
刻蚀超薄晶圆可以使用锯架
SU-8等离子去胶机
等离子蚀刻机
2450MHz固态微波发生器
6KW脉冲10KW微波发生器
915MHZ 30KW微波发生器
15KW微波发生器
微波头MH6000S-250BF
微波电源(开关模式)MX6000D-154KL
微波电源(开关模式)MX3000D-176KL
MH2000S-250BF
微波电源(开关模式)
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30