粉体行业在线展览
WM RS-C 白光干涉测头(三维光学测头)
面议
温泽测量
WM RS-C 白光干涉测头(三维光学测头)
296
用于表面三维微观形貌,粗糙度和微观结构的测量与测试
光学三维测头 WM | RS-C 是一种表面测量白光干涉测头,可用于获取、检测和测量微观形貌、粗糙度和微观精细结构。WM | RS-C 将三维表面以点云或三角形的 STL 网格再现,从而实现符合 DIN EN ISO 的二维和三维粗糙度评估。该款测头的特定优势在于垂直和水平方向高分辨率的表面测量。
光学三维测头 WM | RS-C 利用白光的短相干长度以高分辨率垂直测量表面。它使用了具有全高清分辨率的内置 GigE 相机和优化光谱分布的集成 LED。干涉测头通常配有可更换的 Mirau 镜头组。在桌面版本中,干涉测头与压电驱动执行器配合使用,对微观形貌进行高分辨率扫描。
产品特点
➢ 垂直和横向均具备高分辨率
➢ 多面片缝合
➢ 测头尺寸小
➢ 独立运行 & 可在机器中互换(多测头接口)
➢ 完全集成在 WM | PointMaster 软件中
➢ 带有 TCP-/IP 通信接口的可选图像传感器接口,可实现测头自动运行
➢ 与温泽 CORE 系列机型兼容
应用领域
在组件生产过程中,质量保证的重点不单单是尺寸精度和公差,还必须检查组件的表面功能特性。这就是 WM | RS-C 发挥作用的地方。
使用 WM | RS-C,可以分析制造表面的质量及其功能,例如密封、润滑、摩擦和耐磨性能。
➢ 质量控制和测量室
➢ 医疗技术
➢ 金属加工和精加工
➢ 光学器件和透镜生产
➢ 航空领域
➢ 粗糙度测量和车间应用
➢ 半导体工业与芯片生产
➢ 涂料分析
➢ 自动化技术
➢ 研究机构与大学应用
粗糙度标准:超精细 珩磨结构特点
X射线探测器 抛光表面
优点一览
➢ 高效率
可互换系统 | 完全集成于 WM | Quartis | 在组件坐标系中工作 | 可完全集成于自动测量序列中
➢ 高灵活性
可以像接触式测头一样更换 | 可集成至五轴测量机温泽 CORE 系列中 | 可用作独立装置
WENZEL GT 系列齿轮测量机
新型SF87坐标测量机
SF 55坐标测量机
SF 1210车间型坐标测量机
exaCT L紧凑型计算机断层扫描系统
光学三维线激光扫描测头
WM RS-C 白光干涉测头(三维光学测头)
RAX 系列悬臂式坐标测量机
RS 系列水平臂式坐标测量机
LH Gantry龙门系列三坐标量机
LH RT系列对回转类以及常规零部件的测量
LHF系列三坐标测量机