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热变形翘曲测量系统（DIC）

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品牌：

南京博迈威

型号：

热变形翘曲测量系统（DIC）

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产品介绍

热变形翘曲测量系统可在常温和高温（**400°C）不同温度条件下对印刷电路板(基板)与元器件之间的热匹配特性进行测量。实现对基板、元器件在不同温度下(模拟回流焊的温度变化)的翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析基板与元器件的匹配特性,以保证产品的焊接质量和可靠性。

技术参数
型号	TWMD-600（DIC）	TWMD-400H(DIC)	TWMD-400(DIC)	TWMD-250(DIC)
测量技术	高速数字相移条纹投影+DIC
**视场	600mm×600mm	400mm×400mm	400mm×400mm	250mm×250mm
**样品尺寸	600mm×600mm	400mm×400mm	400mm×400mm	250mm×250mm
*小样品尺寸	40mm×40mm	20mm×20mm	20mm×20mm	10mm× 10mm
**共面度	50mm	50mm	50mm	50mm
垂直位移分辨率(z轴）	1.5μm	0.75μm	1.5μm	0.5μm
垂直位移精度(z轴）	1.5μm or 2%	0.75μm or 1%	1.5μm or 1%	0.5μm or 1%
水平位移分辨率（XY轴)	1.5μm	1um	1.5μm	0.5um
应变分辨率	10μStrain	10μStrain	10μStrain	10μStrain
**测量点数	8000 万	8000万	2500万	2500万
**测点密度	250点/mm²	400点/mm²	125点/mm²	400点/mm²
*小测量密度	15点/mm²	25点/mm²	9点/mm²	25点/mm²
加热方式	红外辐射加热
降温方式	压缩机风冷
**温度	320℃	350℃	350℃	400℃
**升温速率	2℃/秒（50℃-250℃）	3℃/秒（50℃-250℃）	3℃/秒（50℃-250℃）	4℃/秒（50℃-250℃）
**降温速率	1℃/秒（250℃-125℃）	1.5℃/秒（250℃-125℃）	1.5℃/秒（250℃-125℃）	2℃/秒（250℃-125℃）
**可设温度曲线数	100
**热分布	无限制
**热循环时间	无限制
每周期**采集量	无限制
自动数据采集	支持
批处理数据分析	支持
测试报告自动生成	支持
样品数量	无限制
样品批处理	支持
样品自动识别	支持
数据输出格式	.pdf,.gif,.bmp,.dat,.txt,.png
典型样品设置时间	1分钟（不喷漆）/8分钟（喷漆）
典型样品制备方法	DIC/黑色/白色喷漆
数据采集时间	3秒（热膨胀系数0.1s）	2秒（热膨胀系数0.1s）	2秒（热膨胀系数0.1s）	2秒（热膨胀系数0.1s）
数据分析时间	3秒（热膨胀系数8s）	2秒（热膨胀系数5s）	2秒（热膨胀系数5s）	2秒（热膨胀系数5s）
标定方式	全自动标定
分析软件	高速数字相移条纹投影双目测试分析软件+DIC

应用范围

可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆铜板、BGA、DBC、AMB、氧化铝覆铜板、氮化铝覆铜板、氮化硅覆铜板以及半导体、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的翘曲度、平整度共面性测量。由于集成了DIC测量技术，该系统也用于微电子材料的热膨胀系数（CTE）和表面应变分布测量。

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