产品介绍

专用于弹夹式供料，自动上料、视觉定位、厚度测试，距离测试、自动下料的高精度晶圆厚度测试机，同时机器可满足百级无尘要求。

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测。

● 采用分光干涉法实现高度检测再现性。

● 可进行高速的即时研磨检测。

● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测。

● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中。

● 可对应线上检测的外部信号触发需求。

● 采用*适合膜厚检测的独自解析演算法(已取得**)。

● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)。

产品规格