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WSB自动粘片机

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北京华沛智同科技发展有限公司

北京

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面议

品牌:

华沛智同

型号:

WSB自动粘片机

关注度:

179

产品介绍

LogitechWSB单元为硅和砷化镓等易碎半导体晶片的加工提供优质的键合。粘合单元的设计旨在大程度地减少这些昂贵材料的断裂,同时保持**质量的样品产量。

自动粘片机特点:

自动化流程循环

出色的晶圆支持光盘平行度

过程重复性

4英寸或6英寸晶圆容量

单晶圆或多晶圆键合


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