复合型硅微粉是本公司针对覆铜板行业开发的一款新型产品，产品具有硬度低、离子含量低，综合电性能优异等特点，可显著降低PCB加工过程中钻头磨损率，提高板材的耐离子迁移率。 

1.物理和化学性质

    SiO₂ ≥60%，Fe₂O₃≤0.05%，粒度分布可控

2.主要用途：

    覆铜板

3.包装规格：

    25kg/袋，可根据客户要求包装