粉体行业在线展览
RC005
1万元以下
瑞创新材料
RC005
2371
2-50Um(D50)
1. 球形度高:真球状粒子,中位粒径范围为2 ~ 3μm
2. 良好的分散性:表面能小,球体光滑,易于分散
3. 比表面积小:无空隙表面,水分含量低
4. 粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理
5. 纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理,杂质离子含量低,结晶含量低
1. 环氧塑封料:作为填料应用在环氧塑封料中,可以增加元件强度和导热性,节约大量树脂
2. 覆铜板:使产品强度更大,导热性更好,低射线使集成电路出现源误差可能性更低
3. 电子油墨:应用在电子油墨中,遮盖力更佳,色彩鲜艳
4. 光导纤维:可以作为光纤生产的优质原料
5. 陶瓷复合材料:由于其良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘,可用于精密陶瓷、电子陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中
6. 涂料行业:紫外线吸收和红外反射特性,可延长涂料老化性能,提高涂料质量。
球形二氧化硅,是指颗粒个体呈球形,主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。球形二氧化硅主要用于集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域中也有应用。 随着我国电子信息产业的快速发展, 手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列,带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装材料中成为不可缺少的优质材料。