产品介绍

由超厚PI烧制的超厚石墨膜，在导热性能上有质的飞跃，其散热效率远高于目前的人工石墨膜。经过高功率发热模组测试验证，超厚石墨膜在高功率发热场景下，导热效率远超传统的多层复合石墨膜，堆叠成模组后部分场景和热管及VC的导热性能吻合，属于高功率的导热器件。

性能与特点

单层厚度50um~200um，具有超强的导热性能，其导热系数>1300W/(mK)。具有很好的柔韧性，一致性，和再加工性，可根据用途与 PET 等其他薄膜类材料复合。

典型应用

智能手机、平板电脑、笔记本电脑。

产品特性

⭐ 现阶段中小批量产品验证产出

⭐ 鸿凌达实验室测试数据，2021-11