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多晶金刚石

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合肥先端晶体科技有限公司

安徽

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品牌:

先端晶体

型号:

多晶金刚石

关注度:

595

产品介绍

  • 替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料,与光电、射频等器件焊接,大幅降低芯片结温,提升芯片功率密度与稳定性

  • 抛光后表面粗糙度<20nm,与AMB、DPC等工艺兼容


热导率>1200W/mK

尺寸:2英寸

厚度:0.1mm-1mm

表面粗糙度:Ra<20nm


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