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BG 软性复合硅微粉
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苏州兆苏电子材料有限公司
江苏
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兆苏电子材料
2783
BG系列软硅是选用高纯石英和其他无机非金属矿物原料，与覆铜板制程要求相结合，经复配优化制成的玻璃相二氧化硅粉体。
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略
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0.3um 0.5um 1um
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豫铖鑫
硅微粉覆铜板填料
HGH400
500#250
