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贴片银浆
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深圳市百柔新材料技术有限公司
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百柔新材
贴片银浆
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产品特点 • 低粘度、高触变、无拉丝的流变特性适合高速固晶。 • 能有效地用于功率集成电路、晶体管。 • 与多种基材之间附着力高。 • 优异导电性。 • 根据客户具体工艺要求，全面实现差异化定制
技术参数 项目 单位 规格值 试验方法 外观 - 银白色 目测 液态 粘度（25℃） Pa·s 100±30 Brookfield E型 0.5 min-1 触变系数（25℃） - 6±1.5 Brookfield E型 0.5/5.0 min-1 固态 固含量 % >92% 180℃×2hr 弹性模量 GPa 16 DMA 玻璃化温度 ℃ 155 DMA 膨胀系数 ppm /℃ 40 TMA 热传导系数 W/m·k 25 Laser Flash 体积电阻率 Ω·cm <8×10-6 低电阻测试仪 剪切强度 25℃ N 40 2*2mm芯片、对PPF框架 260℃ 25
