粉体行业在线展览
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贴片银浆
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深圳市百柔新材料技术有限公司
广东
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百柔新材
贴片银浆
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产品特点
• 低粘度、高触变、无拉丝的流变特性适合高速固晶。
• 能有效地用于功率集成电路、晶体管。
• 与多种基材之间附着力高。
• 优异导电性。
• 根据客户具体工艺要求，全面实现差异化定制
技术参数
项目 | 单位 | 规格值 | 试验方法 | ||
外观 | - | 银白色 | 目测 | ||
液态 | 粘度（25℃） | Pa·s | 100±30 | Brookfield E型 0.5 min-1 | |
触变系数（25℃） | - | 6±1.5 | Brookfield E型 0.5/5.0 min-1 | ||
固态 | 固含量 | % | >92% | 180℃×2hr | |
弹性模量 | GPa | 16 | DMA | ||
玻璃化温度 | ℃ | 155 | DMA | ||
膨胀系数 | ppm /℃ | 40 | TMA | ||
热传导系数 | W/m·k | 25 | Laser Flash | ||
体积电阻率 | Ω·cm | <8×10-6 | 低电阻测试仪 | ||
剪切强度 | 25℃ | N | 40 | 2*2mm芯片、对PPF框架
| |
260℃ | 25 | ||||
