粉体行业在线展览

产品

产品>

金属粉体>

合金粉体

>可伐覆银铜材料

产品
可伐覆银铜材料

可伐覆银铜材料

直接联系

长沙升华微电子材料有限公司

湖南

产品规格型号
参考报价：

面议

品牌：

长沙升华微

型号：

可伐覆银铜材料

关注度：

170

产品介绍

产品简介

　　可伐合金由于较低的热膨胀系数，与陶瓷、芯片等材料具有良好的热匹配，在电子器件封装常用作引线框架的原材料。可伐与其它材料通常使用银铜焊料在800度以上的高温进行焊接，可伐覆银铜材料是将银铜焊料预制在可伐材料的表面上，精确控制银铜焊料的成分、用量和形状，避免因人工贴焊片带来的误差和成本。


获取更多信息，请访长沙升华微电子材料有限公司 网站

产品咨询

可伐覆银铜材料

可伐覆银铜材料

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站，表明您接受 我们的使用条款

可伐覆银铜材料 - 170
长沙升华微电子材料有限公司 的其他产品

FLOW

合金粉体
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2024 版权所有 - 京ICP证050428号