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产品理化性质:氢氧化铝(超微细)为白色疏松粉末,白度高,容重低,在常温下稳定,受热分解脱水生成氧化铝。本品与其它阻燃材料不同,它热解时不产生有毒和有腐蚀性气体,而且热解时吸热和放出水蒸气,使制品具有阻
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21 | 河南 | 给我留言 |
产品理化性质:序号项目单位含量1氢氧化铝AL(OH)3%≥99.62氧化铝AL2O3%≥643二氧化硅SiO2%≤0.024三氧化二铁Fe2O3%≤0.025氧化钠Na2O%≤0.206灼碱%34.5
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20 | 河南 | 给我留言 |
偶联级(活性)氢氧化铝选用优质氢氧化铝微粉和多种化学原料,经交联、接技、表面分子缠绕等特种工艺的一种添加型阻燃剂。广泛用于橡胶、塑料、环氧树脂和多种高分子材料中,增加了无机物和有机物的亲和性,使无机的
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22 | 河南 | 给我留言 |
Q-Padll是一种双面涂有导热/导电Sil-Pad橡胶的铝箔复合材料:该材料专为那些需要最大限度的热传递而不需要电绝缘的应用而设计。Q-Padl是理想的热界面材料,可替代杂乱的热润滑脂化合物。Q-P
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22 | 上海 | 给我留言 |
Bergquist硅垫AI500是一种硅基导热和电绝缘材料。它由涂覆在玻璃纤维增强层两侧的固化有机硅弹性体化合物组成:SIL-PADAI500在夹紧压力高达200psi的情况下表现良好,对于需要电气隔
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23 | 上海 | 给我留言 |
TBMOVY压敏电阻系列提供集成式热断路功能,专用于在异常过电压导致过热的情况下断开电路(如UL1449(第3版)概述)。这些设备配有独立的微型开关,可用于在MOV与电路断开时作为指示。功能与特色:设
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14 | 江苏 | 给我留言 |
TBMOV10S系列•压敏电压从(200V-1800V)•符合RoHS,Reach标准,无铅•专利的集成热保护装置-•旨在促进符合UL1449第3版SPD产品•高峰值浪涌电流额定值高达6kA•波可焊•
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13 | 广东 | 给我留言 |
TBMOV20S系列•压敏电压从(18V-1800V)•符合RoHS,Reach标准,无铅•专利的集成热保护装置-•旨在促进符合UL1449第3版SPD产品•和促进符合IEC62368,IEC6164
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16 | 江苏 | 给我留言 |
TBMOV34S系列•压敏电压从(18V-1800V)•符合RoHS,Reach标准,无铅•专利的集成热保护装置-•旨在促进符合UL1449第3版SPD产品•和促进符合IEC62368,IEC6164
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12 | 江苏 | 给我留言 |
TMOV10D系列•压敏电压从(200V-1800V)•符合RoHS,Reach标准,无铅•专利的集成热保护装置-•旨在促进符合UL1449第3版SPD产品•高峰值浪涌电流额定值高达10kA•波可焊•
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14 | 江苏 | 给我留言 |
17 | 江苏 | 给我留言 |
TMOV25D系列(有方片和圆片)•压敏电压范围从(200V-1800V)•符合RoHS,Reach标准•旨在促进符合UL1449第3版SPD产品•高峰值浪涌电流额定值高达10kA•波可焊
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16 | 江苏 | 给我留言 |
18 | 江苏 | 给我留言 |
方形温度保险丝:TPA,TPB13.8X5.7X15.550A300V方形温度保险丝:TPA,TPB13.8X5.7X15.550A300V方形温度保险丝:TPA,TPB13.8X5.7X15.550
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20 | 江苏 | 给我留言 |
GR-ECR-2050是一种合成橡胶发泡材料,除具特种橡胶的良好物性外,还具有耐燃、耐油、耐化学腐蚀等优异特性,因此使之在动力电池/新能源领域占有重要地位。主要特点:1,轻量化,强韧性,具有良好的撕裂
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21 | 广东 | 给我留言 |
导热矽胶片以有机矽胶为主体,具有一定的延展性,能够很好的填充发热元件跟散热器之间的空隙,排除不平整表面的空气,形成良好的热流通道使电子产品发挥很好的性能。度邦科技主要做矽胶布生产,有单独的生产线,并且
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21 | 广东 | 给我留言 |
TC240氧化铝导热陶瓷片采用高纯度精选原料按照特殊工艺制造而成,具有24W/m.k的高导热率,表面平整光滑配合硅脂使用能有效降低接触热阻,强度高不易破碎,耐高温高压,绝缘强度高,耐酸碱腐蚀,经久耐用
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16 | 广东 | 给我留言 |
TCG-3060可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶,具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料,在热管理应用中,可压到低至50微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片,具有一定的拉伸
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17 | 广东 | 给我留言 |
在PCB系统组件的生产过程中,常常需要更换或回收损坏的或有缺陷的电子器件。TCG-3015导热凝胶可重工导热凝胶的附着力与可重工性能达到良好平衡。一方面,对散热器(铝、铝/镁合金)和封装好的芯片(环氧
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16 | 广东 | 给我留言 |
导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料,可在室温或加温下固化。除高导热的特性外,还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合
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17 | 广东 | 给我留言 |