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快速热处理设备通过特殊的温度控制算法和业界验证的晶圆自转系统实现晶圆面内的精确温度控制和颗粒控制；其升降温快速、热预算控制精确等特点，应用于离子注入后的晶格修复与杂质激活，STI、GateOxide之
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66 | 浙江 | 给我留言 |
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低压ISSG设备因其超高的薄膜质量及1/100纳米的膜厚控制精度广泛应用于40、28nm以及28nm以下栅极氧化物和浅槽隔离liner的生长；解耦等离子体氮化及退火工艺可以降低栅极漏电密度并改善NBT
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68 | 浙江 | 给我留言 |
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HDPCVD通过特殊的硬件和射频系统设计，可以获得比传统PECVD高1至2个数量级的高密度等离子体，因其填充能力强、薄膜质量好的特点广泛应用于浅槽隔离、介质层填充、钝化层填充等具有一定深宽比的结构中。
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65 | 浙江 | 给我留言 |
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加热式粉碎机“恒温槽粉碎机”是可在加热器加热至最高200°C的同时进行粉碎实验的独特罐式粉碎机，也可用于常温粉碎。通过在旋转容器内以高温加热被粉碎的试样，例如可以进行常温下不可能的粉碎，或发生常温粉碎
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80 | 日本 | 给我留言 |
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游轮式磨粉机是一种游星转动的球磨式磨粉机。除含水物、干燥物、浮游物、矿石、陶瓷、金属合金、药品外，还包括木材、叶·适用于茎等的植物类等的粉碎，橡胶·树脂类等的柔软性·只要是10mm以下的试样，除具有弹
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82 | 日本 | 给我留言 |
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适合携带的小型·軽量将带静电容量型或电阻型传感器的样品容器（另售）插入主体进行测量可以选择稳定性模式（基本测量模式）和快速模式（短时间测量模式）可进行1点校正～3点校正将99次测量的测量值保存到主体中
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66 | 日本 | 给我留言 |
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ZARVIS应用于逻辑和存储客户的多个节点制程，优良的结构设计使腔体有高真空的密闭环境，工艺气体分布均匀，等离子体稳定，高效率RPS（Clean）和均匀的加热功能等特点。
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74 | 浙江 | 给我留言 |
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产品功能用于薄膜涂层测厚或膜厚检测，可用于包装，电子，显示等领域。目标应用薄膜膜厚测量。涂层厚度测量，如HC，保护膜，光刻胶，OCA，离型膜等涂布厚度或克重的测量。用于包装的PET等表面介质膜克重或膜
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60 | 江苏 | 给我留言 |
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A5-SR系列显微式反射式膜厚测量仪可用于测量半导体镀膜。具体包括但不限于氧化硅，氮化硅，多晶硅，PI，光刻胶等透明半透明的材料，测量范围在20纳米到30微米。光斑小于40微米。A5-SR系列可根据客
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68 | 江苏 | 给我留言 |
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1)和材料有关2)测量基于Si02onsi结构3)测量基于对于500纳米Si02onSi结构，重复30次的1阶标准偏差4)对于Si02onSi标准样品，每天测三次，取平均值，重复30天取1阶标准偏差
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71 | 江苏 | 给我留言 |
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A4-SRM系列反射式膜厚测量仪可用于测量半导体镀膜等需要在很小的面积上测量膜厚的场合。通常面积可小于50um或20um。半导体需要测量siliconnitride,photoresist,polys
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72 | 江苏 | 给我留言 |
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A3-SR系列反射式膜厚测量仪可用于测量半导体镀膜，手机触摸屏ITO等镀膜厚度，PET柔性涂布的胶厚等厚度，LED镀膜厚度，建筑玻璃镀膜厚度及其他需要测量膜厚的场合。A3-SR可用于测量2纳米到300
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70 | 江苏 | 给我留言 |
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产品用途玻璃镀膜产品颜色和光谱的质量监控镀膜过程监控优化生产工艺以提高成品率和减少损失新产品和工艺的研发镀膜设备维护和故障监控可以帮助迅速从设备维护状态转为生产状态产品优势长寿命光源-10,000小时
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72 | 江苏 | 给我留言 |
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特点●良好的蜡层均匀性-提供良好的蜡层均匀性（蜡层厚度低于1um）●自动工位搬运功能-高加工节拍-减少等待时间（预加热功能）●晶片搬运（机器人）-自检测取片爪状态-对于薄片加工效果极佳●FFU过滤器-
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54 | 河南 | 给我留言 |
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65 | 河南 | 给我留言 |
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特点●结构坚固-铸造机架-优越的设计和做工-低表面损伤和晶片扭曲●自动测厚度系统●自动上下料系统●自动清洗&干燥系统●PC系统，界面简单，操作简便●一键式启动，盒进盒出，全自动加工●低故障率，
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62 | 河南 | 给我留言 |
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特点●强大的结构-4工位独立气缸加压，对所有4个工位进行精确的压力控制-C型铸造主框架●自动陶瓷盘定位系统-侧定位块气缸，配合中心定位装置规格
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59 | 河南 | 给我留言 |
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产品简介该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求。规格
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57 | 河南 | 给我留言 |
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特点●独立4驱-任意选择加工方式-便于修正盘型●内部水冷却结构(CMP)-精准控制盘型●铸造基体-结构稳定，低震动，高稳定性规格
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54 | 河南 | 给我留言 |
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产品简介该系列设备是为批量化加工而设计，采用上下盘和内外环独立驱动，具有缓速加压功能，可满足批量化加工薄脆产品，实现高精度TTV、可控制程序等功能。实现半导体衬底材料的批量双面研磨、抛光。特点●独立4
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57 | 河南 | 给我留言 |