为半导体晶圆存储容器（FOUP）设计的自动化清洗设备，通过多槽化学清洗、超声波空化、喷淋漂洗、干燥等工艺，高效去除FOUP表面的油污、颗粒、氧化物及工艺残留物，适用于半导体制造、封装测试、先进研发实验室等场景，满足ISO 14644 Class 10洁净度要求。

核心优势

全自动智能化清洗

机器人上下料：集成机械臂自动抓取FOUP，实现全程无人化操作；

多槽联动设计：化学清洗→超声波清洗→喷淋漂洗→热风干燥，全流程闭环控制；

工艺参数可调：通过PLC+触摸屏编程，精准设置温度（20°C-80°C）、时间、超声波频率等参数。

高精度洁净度保障

UF级超纯水漂洗：配备0.1μm颗粒过滤器，杜绝二次污染；

PFA/PTFE耐腐蚀槽体：兼容HF、H2O2、DI Water等化学液，适应严苛清洗环境；

颗粒去除率≥99.99%：残留物≤0.03μm，满足先进制程需求（如5nm以下芯片）。

高效节能与安全合规

化学液循环系统：减少耗材消耗，降低运行成本；

低温干燥技术：避免FOUP变形或材质损伤；

SEMI S8/S2认证：防爆设计、泄漏检测、紧急停机功能，确保操作安全。

灵活适配性

兼容多种FOUP规格：支持12英寸、14英寸标准盒及定制尺寸；

模块化设计：可增配UV光照消毒、真空干燥等模块，满足特殊需求。

技术参数

应用场景

半导体制造：

光刻机配套FOUP清洗，避免光刻胶残留污染晶圆；

蚀刻后FOUP去污，防止交叉污染；

封装前FOUP清洁，提升芯片封装良率。

封装测试（OSAT）：

存储卡匣清洗，确保多批次晶圆运输的洁净度；

老化FOUP翻新，延长设备使用寿命。

科研机构与实验室：

先进制程研发中FOUP的清洁验证；

第三代半导体（SiC/GaN）材料存储容器清洗。