一、产品定位与核心价值

预清洗机是针对精密制造领域（如半导体、光伏、电子封装等）设计的高效表面处理设备，主要用于去除工件表面的颗粒、有机物、金属残留及氧化层等污染物。其核心目标是为后续工艺（如光刻、镀膜、键合等）提供超洁净的基材表面，从而提升产品良率与工艺稳定性。设备通过模块化设计实现湿法清洗、超声波剥离、干燥固化等全流程自动化，兼容多种工件类型（晶圆、光罩、玻璃基板等），并支持定制化工艺方案。

二、技术架构与清洗原理

复合式清洗技术

化学湿法清洗：基于酸性/碱性溶液（如DHF、SC-1、SPM）的化学反应，溶解金属离子、氧化物及有机污染物，适用于去除顽固残留。

空化效应清洗：通过高频超声波（20kHz~1MHz）或兆声波（>1MHz）产生微观气泡爆破，精准剥离微小颗粒及纳米级污染物，避免损伤敏感表面。

流体冲刷技术：高压喷淋与旋转台协同工作，实现360°无死角冲洗，配合DIW（去离子水）循环系统确保污染物彻底清除。

污染物控制策略

颗粒清除：多级过滤系统（精度可达0.1μm）结合流体动力学设计，防止二次污染。

金属污染管理：螯合剂或络合反应定向去除金属离子，DIW终洗确保无残留。

有机物分解：紫外线或臭氧催化氧化，分解碳基污染物，提升表面活性。

干燥与表面保护

热氮快速干燥：高温氮气吹扫去除水分，避免水渍残留，适用于耐高温材料。

真空低温干燥：抽真空脱水保护易碎或热敏感工件（如薄晶圆、光罩）。

IPA置换干燥：异丙醇蒸汽置换水分，无接触式干燥防腐蚀，适用于高精度图形表面。

三、设备组成与功能模块

自动化进出料系统

全封闭机械臂或传送带装载工件，支持多尺寸（4寸—12寸晶圆、5寸—G12玻璃基板）及不同厚度（0.5mm—2mm）。

防尘隔离舱与风淋系统，确保腔体内洁净度达Class 10—Class 1000标准。

清洗单元

超声波/兆声波模块：频率与功率可调，适配不同污染物类型（如颗粒、膜层）。

化学液喷淋系统：多槽设计，支持酸碱溶液、DIW、IPA自动切换，配备温度与电导率实时监控。

旋转清洗台：可编程转速与倾斜角度，优化流体覆盖均匀性。

干燥与检测单元

热氮烘干腔：温度范围RT—200℃，风速均匀性>95%，防止局部干燥不良。

在线检测模块：集成激光粒子计数器（检测≥0.1μm颗粒）与光学显微镜，实时反馈清洁度。

智能化控制系统

PLC+触控界面：预设标准工艺（如RCA、SPM清洗），支持参数自定义与数据存储（日志、SPC分析）。

RFID识别：自动调用工件专属清洗程序，确保工艺一致性与追溯性。

安全与环保设计

防护机制：漏液传感器、气体压力监测、紧急停机按钮，关键部件采用耐腐蚀材质（PTFE、PVDF）。

废液处理：酸碱中和系统与VOC过滤装置，确保排放符合环保要求。

四、核心优势与差异化特性

精密工艺兼容性

适用于先进制程（如5nm以下芯片、EUV光罩），支持薄晶圆（<100μm）、复杂图形结构（3D NAND、FinFET）清洗。

可选配等离子体增强模块，用于顽固有机物去除或表面活化。

高效与低成本运营

化学液循环利用率>80%，DIW回收系统减少耗材消耗。

模块化设计支持干法/湿法自由组合，降低维护成本。

智能化与数字化

支持远程监控与工艺参数云端存储，对接MES系统实现数据追溯。

自适应学习功能：根据检测结果自动优化清洗参数，提升效率。

国产化替代能力

关键组件（如超声波换能器、密封件）自主可控，打破进口依赖。

定制化服务：针对特殊材料（如SiC、GaN）或新兴工艺（如Chiplet封装）提供专项解决方案。