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CAMTEK自动光学检验EagleT-i

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CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 Eagle-I

CAMTEK公司总部位于以色列,是一家致力于自动光学检验的设备商。CAMTEK主要的检测领域包括:WaferPCBHDIWafter 检测设备主要用于检测Bump, RDL, Pad, UBM, Via,化合物CD关键尺寸等。

CAMTEK产品主要分为半导体和PCBPCB制版过程中及成品的AOI测试)两大部分。他们半导体和PCB是完全分开的。半导体分为前道制程(磨抛后划伤及显影后图形化等的AOI测试,型号为GANNET)和芯片成品后划片前和后的AOI测试(型号为FALCON系类和CONNOR系类)。

一、检测原理:

他们的检测原理与MVP有点类似,都是通过工业相机进行图像采集,然后用影像处理软件对图像进行分析,对于不同的检测应用,他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。

二、主要应用领域:

CMOS传感器阵列,LEDMEMSTSVmBUMP等。

Eagle-I是2D表面缺陷检测和计量的***的2D检测设备,采用了CAMTEK***的检测系统。

大量产的2D检测适用于部分前道工艺:

电镀bump前后检测

电测针印大小的检测

划片后的检测等

同时又适用于器件的检测:

CMOS 图像传感器

MEMS特殊结构监测

LED良率监测测等

EagleT-i是专为速度和精度而设计,是市场上*快,*准确的2D检测设备之一。其中囊括了CAMTEK***的机构、**的镜头、**速的传输信道

基于CAD图层检测

****的图像锐化功能

可以检测RDL后小到2um线宽

兼容检测方片、翘曲片

可以检测小到0.2um的表面缺陷

多重放大倍数,提高检测能力

产品介

1. Eagle-I

Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK***的检测系统。

大量产的2D检测适用于部分前道工艺:

电镀bump前后检测;

电测针印大小的检测;

OQC检测;

划片后的检测等;

同时又适用于器件的检测:

CMOS 图像传感器;

MEMS特殊结构监测;

LED良率监测等。

2. Eagle-AP(3D/2D)

Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK***的检测系统。

检测小到2um的bump;

量测单片5000万点的bump;

量测bump尺寸和间距;

RDL后的线宽线距;

TSV填孔后的尺寸;

2D检测精度0.2um,3D检测高度精度0.05um(量测范围2~100um)。

3. EagleT-i

EagleT-i是AOI市场上2D检测速度*快的设备之一,其中囊括了CAMTEK***的机构、**的镜头、**速的传输信道。

基于CAD图层检测;

****的图像锐化功能;

可以检测RDL后小到2um线宽;

兼容检测方片、翘曲片;

可以检测小到0.2um的表面缺陷;

多重放大倍数,提高检测能力。

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北京亚科晨旭科技有限公司

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