粉体行业在线展览
BiAgX®
面议
铟泰
BiAgX®
890
在过去的十年里,功率半导体市场发生了很大变化。其中对这个市场影响**的变化之一是使用无铅芯片粘接材料的趋势。
铟泰公司针对高温无铅焊接研制了一种被称为BiAgX®的焊锡膏技术,它形成的焊接点在温度高于260°C时重熔。
欢迎咨询任何关于BiAgX®的问题。
铁磷硒晶体-FePSe3
气雾化铜锡合金粉
高熵合金球形粉/钨钼钽铌钒WMoTaNbV合金球形粉
CuCrZr、CuSn10、纯Cu
镝铁(Dy-Fe)合金
红柱石 0-1mm
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多种型号
99。7%