共找到360509条产品，分18026页，当前第176页
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具备化合物晶圆和蓝宝石晶圆内应力分布定量测量及缺陷定位筛查的功能产品编号SV200,SV300所属分类半导体制造量检测产品方案晶圆内应力检测仪（SV系列）StrainViewer技术规格产品型号SV2
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229 | 江苏 | 给我留言 |
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具备晶圆衬底全自动内应力高精度定量测量和生产统计功能产品编号SV200_i所属分类半导体制造量检测产品方案查看全部产品晶圆内应力检测仪（SV系列）优势✔️基于双折射应力测量模型实现应力定量测量，输出二
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241 | 江苏 | 给我留言 |
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具备晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数的测量功能，广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产、芯片封装制程工艺管控、晶圆厚度分拣、玻璃基板、显示面板、MEMS器件等制造工艺过程。模块化集成晶圆翘曲、厚度
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248 | 江苏 | 给我留言 |
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225 | 山东济南 | 给我留言 |
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、投资一套可靠的旋风除尘设备，不仅是满足当前合规要求的举措，更是为未来可能的工艺升级或环保提标预留了灵活的接口。这种系统性的规划思维，是将环保设备从“成本中心”转化为“工艺优化节点”的关键。
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201 | 山东济南 | 给我留言 |
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单宁酸干法制粒机1000kg干法制粒机是采用干法辊压工艺技术，对含水量≤5%的粉状物料进行压缩成片或块状，再经破碎整粒、筛分工艺，使片块状物料变成符合使用要求的颗粒状物料。物料由振动给料斗经横向螺旋送
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408 | 常州 | 给我留言 |
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SC600先导式减压器，通过外部压力源控制减压器的输出压力，输出压力稳定，流量大，可实现远程控制。母体：316L阀座：PCTFE膜片：氯丁橡胶先导式减压结构母体与膜片采用软密封形式母体进出气结构：1“
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352 | 福建 | 给我留言 |
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产品说明：使用介质：空气、真空、惰性气体、腐蚀性气体耐压力：5MPa流体温度：5~60℃环境温度：0~60℃（不得冻结）阀座泄露：＜1×10-9Pa.m³/sHe外部泄露：＜1×10-11Pa.m³/
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427 | 福建 | 给我留言 |
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压缩介质：空气工作压力：90-330bar流量：680L/min驱动功率：13.7kW驱动方式：三相电机400V50HZ油泵带油滤器作注油式润滑。进口滤芯、每级压缩后都设有冷却器。压缩气体经过冷却器后
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361 | 福建 | 给我留言 |
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产品特点：温度和压力不敏感，优越的零点稳定性，超快的响应速度流量规格：0~20L/min重复精度：±1%F.S工作压力：1.0MPa适用气体：空气、氮气、氩气、二氧化碳、氦气、氧气等型号样例：SFC1
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304 | 福建 | 给我留言 |
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钢瓶式减压器，适用于钢瓶气减压及其他多种场合黄铜镀铬材质，适用于非腐蚀性气体不锈钢316L材质，适用于腐蚀性和微有毒气体进气压力：max.300bar输出压力：2/4/10/20bar膜片：Haste
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250 | 福建 | 给我留言 |
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产品特性1：可实现电子级特殊气体的持续不间断安全供应；主要采用PLC控制，触控屏为人机界面或数显按钮式操作界面。产品特性2：柜体板材厚度≥2.5mm，配置防爆夹丝玻璃观察窗，具有防爆功能主要特点1：自
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341 | 福建 | 给我留言 |
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TMX系列适用于1~2台焊机使用配比精度：±2.5%进口压力：0.4~1MPa外形尺寸：340mm×185mm×290mm重量：7.2kg型号最大流量（L/MIN）配比范围进气连接TMX-50-C50
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331 | 福建 | 给我留言 |
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随着金属3D打印研究不断深入，对更高精度、更优质量、更强参数优化可能性的需求日益迫切。云耀深维高精度打印设备，以微米级高精度打印、深度开发参数、500度超高温预热、多材料打印为核心优势，搭配整体换缸、
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324 | 中国江苏 | 给我留言 |
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安徽气密主营：差压式气密性检测仪、直压式气密性检测仪、流量式气密性检测仪及检测服务；户外LED灯防水、手机防水、水冷板。AHQM-001高精度差压检漏仪，由中科大博士后导师团队自主研发，搭载高性能精密
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400 | 合肥 | 给我留言 |
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产品介绍:硅外延片主要用于生产各种集成电路芯片和半导体分立器件芯片，是半导体芯片产业的基础性材料。普兴公司在硅外延片生产技术上，从3、4英寸发展到8英寸，持续进步，不断发展。目前公司硅外延功率材料技术
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408 | 河北 | 给我留言 |
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硅外延片主要用于生产各种集成电路芯片和半导体分立器件芯片，是半导体芯片产业的基础性材料。普兴公司在硅外延片生产技术上，从3、4英寸发展到8英寸，持续进步，不断发展。目前公司硅外延功率材料技术能力和市场
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390 | 河北 | 给我留言 |
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产品中心硅外延碳化硅新闻资讯碳化硅2016年开始进行碳化硅的研发，19年开始量产6寸外延，21年中标国家工信部碳化硅外延产业化项目。产品通过车规级验证，已向国内多家车规级功率器件厂家批量供货,已应用在
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1337 | 河北 | 给我留言 |
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产品介绍:碳化硅作为第三代半导体具有一系列优良的物理化学特性，碳化硅器件相对于硅器件的优势如下:耐高温：碳化硅的禁带宽度和热导率均为硅的3倍左右（Si1.12eVSiC3.23eV），理论上碳化硅器件
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695 | 河北 | 给我留言 |
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碳化硅2016年开始进行碳化硅的研发，19年开始量产6寸外延，21年中标国家工信部碳化硅外延产业化项目。产品通过车规级验证，已向国内多家车规级功率器件厂家批量供货,已应用在多家主要新能源车主驱模块和电
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756 | 河北 | 给我留言 |