设备功能及特点：

· BM-400半自动晶圆级微球植球机，是手动上料、自动定位和自动印刷助焊剂、手动刷球（植球）的一款实用型小批量植球设备。
· 晶圆尺寸：4、6、8、12英寸，可选装单颗芯片治具。
· 锡球尺寸：Φ60μm～Φ1000μm。
· *小球间距（Pitch）：100μm。
· 采用高精度电机及CCD，保证晶圆定位精度高。
· 印刷系统多参数可调，保证助焊剂印刷效果。
· 对应多品种少批量生产，品种切换简单。