设备功能及特点：

晶圆全自动光阻剥离机，有6”和 8”机台，批式与单芯片制程结合，发挥单芯片制程优点。
集成溶剂浸泡、溶剂高压去光阻及二流体清洗。浸泡槽配备兆声波功能，增强溶剂渗入光阻能力，快速的将光阻膨润和剥离，可依产品特性决定各功能是否应用于制程。
同时配备二流体和高压spray 的功能，提供**的光阻和Particle去除效益。保持芯片**的洁净度。
依客户制程特性扩充模块，达到产能**匹配，程控使每片芯片制程条件相同。
防水传送机械人手臂,双 Finger设计， 适用于 wet to wet 间的芯片传送。达成 dry in/dry out的制程目的。
降低化学品用量，回收使用。
Metal lift off制程光阻去除。
Dry Etch 后光阻和Polymer去除。
一般光阻去除。
助焊剂清洗。
胶质污染芯片清洗。