陶瓷封装管壳介绍：

公司当前的HTCC陶瓷封装外壳结构形式多种，主要包括：陶瓷双列直插外壳（CDIP）、陶瓷小外形外壳（CSOP）、陶瓷无引线片式外壳（CLCC）、陶瓷四边无引线外壳（CQFN）、陶瓷扁平外壳（CFP/CQFP）、SOT89外壳等多品种结构，产品覆盖频率器件，通信，汽车电子，航空航天，传感器件，光通信器件，射频器件，功率电子，医疗等多个领域。

CDIP类陶瓷封装管壳系列：

陶瓷双列直插外壳（CDIP）是*普及的插装型封装之一，其引脚从封装外壳两侧引出，引脚节距 2.54mm，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

CSOP类陶瓷封装管壳系列：

陶瓷小外形外壳（CSOP）是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，引脚节距1.27mm，具有性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。

CLCC类陶瓷封装管壳系列：

陶瓷无引线片式外壳（CLCC）是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从封装的四个侧面引出。具有体积小、重轻、布线面积小、I/O数目大、高可靠、低成本的优势，在各种现代化电子仪器、加速度计、MEMS传感器上广泛运用。

CQFN类陶瓷封装管壳系列：

陶瓷四边无引线外壳（CQFN）是一种常见的表面贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，在高速AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表波、射频和微波器件的封装。

多种型号的陶瓷基板/片产品介绍：

包括92Al2O3（黑瓷）、96Al2O3（白瓷），ZrO2、广泛应用于集成电路封装、厚膜电路，LED散热、陶瓷覆铜（DBC）、热敏元件，加热元件（MCH）、高韧性器件。