设备功能：

BM-2000WI单颗植球机，是一款用高速画像处理系统和具有技术的的Unit植球单元来实现单颗微球高精度植球的设备。 植球单元具备2根主轴，一根用于在芯片PAD上蘸助焊剂，一根吸取锡球并自动精确放置于芯片PAD上，*后通过一次性过回流焊，完成芯片或晶圆的植球。该设备可选装AOI检测系统，范围包含多球，少球，球径大小等不良的检测，并自动反馈至主机，主机自动补球或取掉不合规格的球并补球。

设备特点:

·从Φ50μm(pitch100μm)到Φ700μm球，广范围对应。
·单一尺寸的吸嘴对应不同规格锡球范围。
·锡球吸嘴为中空陶瓷制成，抗磨损极强。
·选装AOI功能强大且快速，可检测球偏位，多球，少球，球径不一致等不良，并自动修正。
·植球对应芯片范围广，切换芯片或晶圆不需要任何夹具或治具。
·单颗芯片或整晶圆均可对应，灵活度高。
·装入方式是吸着锡球的方式，植球后共面性**。