设备功能：

SMT真空加氮气系统为模组化设计。真空箱摆放在SMT回流焊系统的加热和冷却位置之间，因而增加了一道工序来实现更**焊接 技术。所有必需的参数如“真空时间，真空压力，放气时间”等可按照生产流程和产品需求随意设定。参数通过便利触摸显示屏输入系统。 这部完整的真空加氮气系统将现有的回流焊系统原理，氮气控制和先进的真空功能结合为一体，实现了更灵活的生产操作。把真空功能关闭时，该设备可当标准的回流焊炉运行，**区别就是真空箱成为一个增加的加热区，因而也有提高产能的效果料。

设备特点:

·焊点内的空隙可减少99%
·真空功能可随意启动或关闭
·氮气和空气焊接功能
·双面PCB焊接功能
·传输高度60mm(板上面及板下面)
·小型PCB运载框架
·可调整参数：抽真空时间，真空状态持续时间，放气时间，真空压力
·真空箱单面密封