设备功能：

Phoenix microme|x系列结合高分辨率180kv微/纳米聚焦二维X射线技术和CT技术于一体，性能优异且运行定位精确高使得系统具有高效和可靠的特点， 广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发， 失效分析， 产品制造和质量控制。Phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序， 具有微米级检测能力， 特别是受益于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器，有可达30fps刷新率， 提供了杰出的实时清晰图像和高速三维CT扫描性能。

设备特点:

·温度稳定数字DXR探测器与主动冷却高动态实时成像
·x |act，用于基于CAD的AXI编程和自动检测
·高分辨率输出：钻石 | 窗口在相同的高图像质量水平下，CT数据采集速度提高了2倍
·10 秒内完成3D计算机断层扫描