设备特点:

·**精度±10μm@3 Sigma
·一机多头，具备多芯片功能
·正装贴片、倒装芯片、多芯片贴装一机实现
·环氧点胶粘片，助焊剂蘸取
·芯片供给兼容晶圆，华夫盒，gel pack盒，供料器等
·芯片可放置到carrier, boat, substrate, PCB, lead frame, wafer等
·热处理过程：环氧，软钎焊，热压等
·应用领域广：MCM，SIP，混合电路，银玻璃，银烧结，FOWLP工艺等