设备功能:
CB-700倒装键合系统同时具备极低和极高负荷焊接控制能力,在低负荷时,对bump、焊盘、布线等不耐载荷的芯片,应力伤害减少到*极限;在高负荷时,可对应超多多凸点芯片进行倒装键合。焊接过程,实现了冷却时的热收缩补偿功能,防止产生裂痕及断线等不良,成品率极高。实际生产中搭载精度为±1μm(3σ条件下),实现了高精密的倒装键合。
设备特点:
·具备加热、超声、共晶焊接等工艺。
·具备低压、高压2种焊接压力区域。
·焊接台有自动平坦调整功能。
·能达到±0.5μm的焊接精度。
·可对应不同材质的芯片。
·可选点蘸助焊剂功能。
主要技术参数:
