粉体行业在线展览
WP-301D晶片双面研磨机
面议
宏华电子
WP-301D晶片双面研磨机
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技术特点:
●主要用于碲锌镉,碲镉汞,砷化镓,磷化铟,锑化铟等材料的双面精密研磨工艺,太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制;
●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统;上盘采用浮动式连接方式,确保磨抛过程中与下盘随时保持平行;磨抛压力可按设定好的工艺参数闭环监控并修正。
性能指标:
WP-301D晶片双面研磨机 | |||
研磨方式 | 通过行星齿轮旋转系统,实现晶片上/下表面双面研磨抛光 | ||
结构方式 | 1根主轴,2个研磨盘((或2个抛光盘) | ||
研磨尺寸 | mm | Max.Ø150(6英寸) | |
主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
下盘转速 | rpm | 0~30 | |
研磨盘 | 材料 | 玻璃 | |
直径 | mm | Ø766 | |
数量 | 个 | 1(上盘)、1(下盘) | |
抛光盘 | 材料 | - | 陶瓷 |
直径 | mm | Ø772 | |
数量 | 个 | 1(上盘)、1(下盘) | |
游轮片 | 数量 | 个 | 5 |
磨抛压力 | 压力调节范围 | kg | 0.1~50 |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1572×1053×2533 |
设备重量 | kg | 约2300 |