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成都泰美克晶体技术有限公司

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1989

产品介绍

1.       氧化锆陶瓷手机后盖

公司的氧化锆陶瓷手机后盖使用精选优质的毛坯材料,以其**的加工技术与精细化的生产管理使产品从性能至外观在行业中独树一帜。从2D、2.5D平板型手机后盖板到3D四曲面、3D五曲面等异形盖板,能根据客户的要求提供各种产品。

产品规格参数 (Specifications)



   



2.       氧化锆陶瓷指纹识别片

独特的低成本加工技术与严格的规模化品质管理的结合,使得产品以其质优价廉在市场中独具竞争力。


产品规格参数 (Specifications)



3.       氧化铝、氮化铝陶瓷基板

借助精湛的研磨、抛光等加工技术,可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工,可获得优异的TTV、WARP,表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm,无孔洞现象,可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品



 


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