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可加工陶瓷圆片
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三鼎晟科技（深圳）有限公司
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三鼎晟
可加工陶瓷圆片
1025
可加工微晶玻璃陶瓷*突出的特点是，它可以用标准的金属加工工具和设备进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、锯切和攻丝加工。可加工成形状复杂、精度要求高的产品。虽然微晶玻璃是脆硬材料，但只要合理确定加工路线和夹紧方式，注意加工方法，准确选择切削参数，光洁度可达0.5μm，加工精度控制在0.005 mm。
项目 | 数值 | 备注 |
密度 | 2.48g /cm3 | 阿基米德 |
外表孔隙率 | 0.069% | |
吸水率 | 0 | |
硬度 | 4~5 | Moh |
颜色 | White | |
热膨胀系数 | 72×10-7/°C | -50°C to 200°C 平均 |
热导率 | 1.71W/m.k | 25°C |
使用温度 | 800°C | |
抗弯强度 | >108MPa | |
抗压强度 | >508 MPa | |
热冲击韧性 | >2.56KJ/ m2 | |
弹性模量 | 65GPa | |
介电损耗 | 1~ 4×10-3 | 室温 |
介电常数 | 6~7 | " |
冲击强度 | >40KV/mm | 样品厚度 1mm |
体积电阻 | 1.08×1016Ω.cm | 25°C |
1.5×1012Ω.cm | 200°C | |
1.1×109Ω.cm | 500°C | |
室温 出气率 | 8.8×10-9 ml/s. cm2 | 真空燃烧8小时 |
氦气穿透率 | 1×10-10ml/s | 500°C 烧结后 , 冷却到室温 |
5%HC1 | 0.26mg/ cm2 | 95°C, 24 小时 |
5%HF | 83mg/ cm2 | " |
50%Na2CO3 | 0.012 mg/ cm2 | " |
5%NaOH | 0.85mg/ cm2 | " |
