粉体行业在线展览
MG-N010
1万元以下
墨高
MG-N010
1801
大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
纳米氮化铝粉
型号:MG-N010
CAS:24304-00-5
MG-N010纳米氮化铝,采用直接氮化法工艺生产,产品在抗弯强度和热导率上明显高于同类产品。用在高分子树脂中,增黏不明显,是目前好的高导热绝缘填料。
产品特性:
1.高纯度 (99-99.99%,可定制)、粒径分布范围小(30-100nm,可定制)
2.具有良好的导热性,热膨胀系数小、且可耐1400度高温,可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率,是良好的耐热冲击材料。
3.抗熔融金属侵蚀的能力强,是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料
4.具有优良的电绝缘性,介电性能良好,具有良好的注射成形性能;用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,可提高复合材料的机械性能和导热介电性能等。
主要技术指标:
平均粒径D50(nm) | 50 |
比表面积(m2/g) | ≥58 |
纯度(%) | ≥99.9 |
N(wt%) | 33.5 |
O(wt%) | <0.05 |
Fe(ppm) | <30 |
Ca(ppm) | <30 |
应用领域:
1.用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
2.制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅;
3.制备金属基及高分子基复合材料,特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有好的应用前景。
4.导热填料:如金属、陶瓷及石墨基复合材料,橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。
技术支持:公司提供纳米氮化铝在高性能陶瓷、工程塑料、特种涂料等领域的应用技术支持。
包装储存:
1.应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。
2.本产品体密度较低,容易漂浮在空气中,取用时请勿造成较大的空气扰动,以免吸入体内。