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高纯氧化铝

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肯朴(厦门)新材料有限公司

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产品介绍

产品名称晶相原晶nmD50nmBET(m²/g)用途
TCPLSDBMα---3508用于对杂质要求苛刻的结构陶瓷
HPDBMα---3508密度可达3.97g/cm3,高致密陶瓷
SA8α---3308AlON/YAG陶瓷
CRA6α2005005透明陶瓷
CR30Fα/γ3004006高性能CMP研磨抛光
CR125γ20300106汽车三元催化剂载体
BRA15α12515018<1500℃低温烧结陶瓷
MgAl2O4≥ 99% spinel 20026高档手表、精密仪表的壳体


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