粉体行业在线展览
CX-S1
面议
CX-S1
3191
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杂质含量低,粒度分布均匀
可应用于电子封装、电气绝缘、电子元器件以及超大规模集成电路、高性能陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、航空航天、汽车等领域。
可应用于电子封装、电气绝缘、电子元器件以及超大规模集成电路、高性能陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、航空航天、汽车等领域。
高纯硅粉
CX-S1高纯硅粉纯度高(4N),杂质含量低,粒度分布均匀,可应用于电子封装、电气绝缘、电子元器件以及超大规模集成电路、高性能陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、航空航天、汽车等领域。