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4英寸低阻高掺p型碳化硅衬底

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北京晶格领域半导体有限公司

北京

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品牌:

晶格半导体

型号:

4英寸低阻高掺p型碳化硅衬底

关注度:

78

产品介绍

晶型:4H/6H     尺寸:99.5~100 mm              

厚度:350±25 μm   微管密度:<0.1 cm-2

电阻率:0.06~0.11 Ω∙cm


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4英寸低阻高掺p型碳化硅衬底

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