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　　氮化铝是一种共价健化合物，具有六方纤锌矿型结构形态，其理论密度为3.26g/cm3，

莫氏硬度为7～8，分解温度为2200～2250℃

　　(1）热导率高，是氧化铝陶瓷的5～10倍，与氧化铍相当；

　　(2）热膨胀系数（4.3*10-6/°C）与半导体硅材料（3.5-4.0*10-6/°C） 匹配；

　　(3）机械性能好，高于氧化铍陶瓷，接近氧化铝；

　　(4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；

　　(5）可焊性好，可多次重复焊接。