产品参数

产品名称:氮化硼晶须

熔点:3000°C

C A S 号:10043-11-5

分子式:BN

密度:2.27 (g/cm3)

分子量:24.82(g/mol)

应用领域

涡轮层状BN晶须是一维微纳米形貌的单晶材料，性能接近理论值，一维形貌和微纳尺寸赋予其特殊性能，BN是电子元器件行业绝缘树脂和陶瓷封装的填料和增强体，可以显著提高产品强度、韧性、模量、热导率和可靠性;BN是导热填料，可提高导热硅脂和硅胶垫的热导率及其与芯片的热膨胀系数匹配性;BN是高强韧、高导热陶瓷的增强体，能大幅提高强韧性;BN还能用于制备性能的多孔陶瓷，在透波材料、过滤器、催化剂载体和生物材料方面应用广阔。

包装储存

本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供，分装。