多晶金刚石微粉 

多晶金刚石微粉，为瞬态超高压、高温爆炸合成的纳米金刚石聚合体，是类似自然界少量陨石中发现的黑金刚石。它是由立方金刚石和六方金刚石组成的多晶体，具有高韧性、高自锐性和高硬度等特点，作为新型研磨材料，在蓝宝石研磨加工等方面有其它材料不可替代的优点。研磨效率是单晶金刚石的2~4倍，且不会产生划伤，光洁度高，在电子、航天、航空等高技术领域都有广泛的应用。由于近年来LED等行业新技术的应用领域不断拓展，多晶金刚石微粉使用量大幅增长，需求不断增加。

产品性能：

A. 爆轰合成多晶金刚石微粉具有昂贵而罕见的黑色天然金刚石的聚晶结构，呈黑灰色、金属光泽、韧性好、有自动出刃的特点。

B. 爆轰合成多晶金刚石与冲击合成静压或天然单晶金刚石、氧化硅、刚玉及其他磨料相比，多晶金刚石的磨削效率要高2～4倍。

C. 多晶金刚石的磨削精度**提高。

　　a、在使用2～4μm的多晶金刚石粉研磨工件时，R<1.6nm。

　　b、在使用0～0.5μm多晶金刚石粉研磨工件时，Ra=1.3～1.4nm。

　　c、在使用0～0.125μm多晶金刚石粉研磨工件时，Ra<0.1nm。

D. 由于聚晶金刚石表面的“团球”状，所以被研磨件表面，不致留下划痕，从而提高了研磨的成品率。

E. 多晶金刚石微粉也可以通过化学镀层的方法，镀在工件(如汽缸)内壁，其耐磨性优于其他任何材料。

多晶金刚石微粉用途:  

A. 抛光蓝宝石、硅、陶瓷、金属等。

B. 加工磁头材料、防磁薄膜(MR)、多层胶片、溅射膜、分子束外延(MBE)、铁素体以及印刷板。

C. 加工光纤连接器、激光棒及需要一定光波透过的其它产品。

• 可供粒径基本参数

  型号	种类	D10 (µm)	D50(µm)	D95(µm)	应用
  NCD 1/8	常规品	≥0.06	0.10-0.14	≤0.21	光学晶体、超硬陶瓷、SiC衬底、金属的表面精密抛光
  NCD 1/4		≥0.11	0.20-0.25	≤0.40
  NCD 0-1		≥0.40	0.48-0.55	≤0.72
  NCD 0-2		≥0.70	0.90-1.10	≤1.50
  NCD 2-4		≥1.80	2.70-3.00	≤4.50	蓝宝石和SiC衬底的粗抛LED芯片的背部减薄
  NCD 3-6		≥2.80	4.00-4.40	≤7.00
  NCD 4-8		≥4.00	5.50-6.00	≤8.60
  NCD 5-9		≥4.70	6.30-7.00	≤10.00
  NCD 5-12		≥5.20	7.20-7.80	≤13.00
  NCD G3	高级品	≥2.00	2.80-3.10	≤4.40
  NCD G3.5		≥2.40	3.30-3.60	≤5.00
  NCD G4		≥2.90	3.90-4.20	≤6.00

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